Ni–W–P layer-induced strength improvement of solder joint in Bi2Te3 thermoelectric module.

Autor:	Bae, Sung Hwa1 (AUTHOR), Nguyen, Yen Ngoc2 (AUTHOR) nnyen@knu.ac.kr, Son, Injoon2 (AUTHOR) ijson@knu.ac.kr
Zdroj:	Science & Technology of Welding & Joining. Jul2023, Vol. 28 Issue 5, p399-406. 8p.
Databáze:	Academic Search Ultimate
Externí odkaz:	Zobrazit plný text záznamu Plný text ve formátu HTML
Nepřihlášeným uživatelům se plný text nezobrazuje	K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.