Study of Bond Formation in Ceramic and Composite Materials Ultrasonically Soldered with Bi–Ag–Mg-Type Solder.

Autor:	Kolenak, Roman1 (AUTHOR) roman.kolenak@stuba.sk, Melus, Tomas1 (AUTHOR) roman.kolenak@stuba.sk, Drapala, Jaromir2 (AUTHOR), Gogola, Peter1 (AUTHOR), Pasak, Matej1 (AUTHOR)
Zdroj:	Materials (1996-1944). Apr2023, Vol. 16 Issue 8, p2991. 20p.
Databáze:	Academic Search Ultimate
Externí odkaz:	Zobrazit plný text záznamu Plný text ve formátu HTML
Nepřihlášeným uživatelům se plný text nezobrazuje	K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.