The effect of solvents on thermal stability of solder pastes in reflow process.

Autor:	Wang, Jiajun1 (AUTHOR), Peng, Jubo1 (AUTHOR), Cai, Shanshan1 (AUTHOR) sscai10s@alum.imr.ac.cn, Wang, Xiaojing2 (AUTHOR) wxj@just.edu.cn
Zdroj:	Journal of Materials Science. Feb2023, Vol. 58 Issue 5, p2347-2359. 13p. 3 Diagrams, 6 Charts, 9 Graphs.
Databáze:	Academic Search Ultimate
Externí odkaz:	Zobrazit plný text záznamu Plný text ve formátu HTML
Nepřihlášeným uživatelům se plný text nezobrazuje	K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.