Effectiveness of Dimple Microtextured Copper Substrate on Performance of Sn-0.7Cu Solder Alloy.

Autor:	Roduan, Siti Faqihah1 (AUTHOR), Wahab, Juyana A.1 (AUTHOR) juyana@unimap.edu.my, Salleh, Mohd Arif Anuar Mohd1,2 (AUTHOR), Mahayuddin, Nurul Aida Husna Mohd1 (AUTHOR), Abdullah, Mohd Mustafa Al Bakri1,2 (AUTHOR), Halil, Aiman Bin Mohd3 (AUTHOR), Zaifuddin, Amira Qistina Syamimi3 (AUTHOR), Muhammad, Mahadzir Ishak3 (AUTHOR), Sandu, Andrei Victor4,5 (AUTHOR), Baltatu, Mădălina Simona4 (AUTHOR) juyana@unimap.edu.my, Vizureanu, Petrica4,6,7 (AUTHOR)
Zdroj:	Materials (1996-1944). Jan2023, Vol. 16 Issue 1, p96. 14p.
Databáze:	Academic Search Ultimate
Externí odkaz:	Zobrazit plný text záznamu Plný text ve formátu HTML
Nepřihlášeným uživatelům se plný text nezobrazuje	K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.