Autor:	彭松¹ pengs6@mail2.sysu.edu.cn, 刘建坤¹ liujiank@mail.sysu.edu.cn, 张云龙², 常丹¹, 孙兆辉¹
Zdroj:	Science Technology & Engineering. 2022, Vol. 22 Issue 33, p14898-14906. 9p.
Databáze:	Academic Search Ultimate
Externí odkaz:	Zobrazit plný text záznamu