Multi-response optimization of IC wire bonding for large probe marks by the RSM and desirability function approach.

Autor:	Chiu, Jing-Er1 (AUTHOR), Wang, Chau-Shing2 (AUTHOR) cswang@cc.ncue.edu.tw, Lu, Shih-Wen2 (AUTHOR)
Zdroj:	International Journal of Advanced Manufacturing Technology. Nov2022, Vol. 123 Issue 5/6, p2719-2731. 13p. 2 Color Photographs, 1 Black and White Photograph, 1 Illustration, 5 Diagrams, 18 Charts, 3 Graphs.
Databáze:	Academic Search Ultimate
Externí odkaz:	Zobrazit plný text záznamu Plný text ve formátu HTML
Nepřihlášeným uživatelům se plný text nezobrazuje	K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.