Dispersion of soybean flour in dicyclopentadiene resin for thermoset composite using the ultrasonic‐assisted method.

Autor: Ma, Fei1,2 (AUTHOR), Zhang, Yuehong1,2 (AUTHOR) yuehong.zhang@sust.edu.cn, Thakur, Vijay Kumar3,4 (AUTHOR) vijay.thakur@sruc.ac.uk, Liu, Leipeng1,2 (AUTHOR)
Zdroj: Polymer Composites. Oct2022, Vol. 43 Issue 10, p7258-7265. 8p.
Databáze: Academic Search Ultimate
Nepřihlášeným uživatelům se plný text nezobrazuje