Board-level drop properties of Sn–49Bi–1Ag/Sn–3.0Ag–0.5Cu hybrid solder joints assembled by low-temperature soldering.

Autor:	Ren, J.1 (AUTHOR), Huang, M. L.1 (AUTHOR) huang@dlut.edu.cn
Zdroj:	Science & Technology of Welding & Joining. Oct2022, Vol. 27 Issue 7, p564-571. 8p.
Databáze:	Academic Search Ultimate
Externí odkaz:	Zobrazit plný text záznamu Plný text ve formátu HTML
Nepřihlášeným uživatelům se plný text nezobrazuje	K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.