Effect of Sn Grain Orientation on Reliability Issues of Sn-Rich Solder Joints.

Autor:	Shen, Yu-An1 (AUTHOR) yashen@fcu.edu.tw, Wu, John A.2 (AUTHOR) wu1696@purdue.edu
Zdroj:	Materials (1996-1944). Jul2022, Vol. 15 Issue 14, pN.PAG-N.PAG. 20p.
Databáze:	Academic Search Ultimate
Externí odkaz:	Zobrazit plný text záznamu Plný text ve formátu HTML
Nepřihlášeným uživatelům se plný text nezobrazuje	K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.