Modeling of transient conduction in building envelope assemblies: A review.

Autor:	Pilet, Tyler1,2 (AUTHOR), Rakha, Tarek2 (AUTHOR)
Zdroj:	Science & Technology for the Built Environment. Jul2022, Vol. 28 Issue 6, p706-716. 11p.
Databáze:	Academic Search Ultimate
Externí odkaz:	Zobrazit plný text záznamu Plný text ve formátu HTML
Nepřihlášeným uživatelům se plný text nezobrazuje	K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.