Thermomechanical Optimization of Three-Dimensional Low Heat Generation Microelectronic Packaging Using the Boundary Element Method.
Autor: | Vallepuga-Espinosa, José1 (AUTHOR) jvale@unileon.es, Cifuentes-Rodríguez, Jaime1 (AUTHOR), Gutiérrez-Posada, Víctor1 (AUTHOR), Ubero-Martínez, Iván1 (AUTHOR) iubem@unileon.es |
---|---|
Zdroj: | Mathematics (2227-7390). Jun2022, Vol. 10 Issue 11, p1913-1913. 30p. |
Databáze: | Academic Search Ultimate |
Externí odkaz: | |
Nepřihlášeným uživatelům se plný text nezobrazuje | K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit. |