Thermomechanical Optimization of Three-Dimensional Low Heat Generation Microelectronic Packaging Using the Boundary Element Method.

Autor:	Vallepuga-Espinosa, José1 (AUTHOR) jvale@unileon.es, Cifuentes-Rodríguez, Jaime1 (AUTHOR), Gutiérrez-Posada, Víctor1 (AUTHOR), Ubero-Martínez, Iván1 (AUTHOR) iubem@unileon.es
Zdroj:	Mathematics (2227-7390). Jun2022, Vol. 10 Issue 11, p1913-1913. 30p.
Databáze:	Academic Search Ultimate
Externí odkaz:	Zobrazit plný text záznamu Plný text ve formátu HTML
Nepřihlášeným uživatelům se plný text nezobrazuje	K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.