Low-Power, Flexible Sensor Arrays with Solderless Board-to-Board Connectors for Monitoring Soil Deformation and Temperature.

Autor:	Wielandt, Stijn1 (AUTHOR) stijnwielandt@lbl.gov, Uhlemann, Sebastian1 (AUTHOR), Fiolleau, Sylvain1 (AUTHOR), Dafflon, Baptiste1 (AUTHOR)
Zdroj:	Sensors (14248220). Apr2022, Vol. 22 Issue 7, p2814. 21p.
Databáze:	Academic Search Ultimate
Externí odkaz:	Zobrazit plný text záznamu Plný text ve formátu HTML
Nepřihlášeným uživatelům se plný text nezobrazuje	K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.