Low-Power, Flexible Sensor Arrays with Solderless Board-to-Board Connectors for Monitoring Soil Deformation and Temperature.
Autor: | Wielandt, Stijn1 (AUTHOR) stijnwielandt@lbl.gov, Uhlemann, Sebastian1 (AUTHOR), Fiolleau, Sylvain1 (AUTHOR), Dafflon, Baptiste1 (AUTHOR) |
---|---|
Zdroj: | Sensors (14248220). Apr2022, Vol. 22 Issue 7, p2814. 21p. |
Databáze: | Academic Search Ultimate |
Externí odkaz: | |
Nepřihlášeným uživatelům se plný text nezobrazuje | K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit. |