Development of 3D Wafer Level Hermetic Packaging with Through Glass Vias (TGVs) and Transient Liquid Phase Bonding Technology for RF Filter.

Autor:	Chen, Zuohuan1 (AUTHOR) xmuchenzh@stu.xmu.edu.cn, Yu, Daquan1 (AUTHOR) yudaquan@xmu.edu.cn, Zhong, Yi1 (AUTHOR)
Zdroj:	Sensors (14248220). Mar2022, Vol. 22 Issue 6, p2114. 15p.
Databáze:	Academic Search Ultimate
Externí odkaz:	Zobrazit plný text záznamu Plný text ve formátu HTML
Nepřihlášeným uživatelům se plný text nezobrazuje	K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.