Thermal stress analysis for a hypocycloid-type crack problem under remote thermal loading.

Autor:	Chen, Y. Z.1 (AUTHOR)
Zdroj:	Journal of Thermal Stresses. 2021, Vol. 44 Issue 5, p634-641. 8p.
Databáze:	Academic Search Ultimate
Externí odkaz:	Zobrazit plný text záznamu Plný text ve formátu HTML
Nepřihlášeným uživatelům se plný text nezobrazuje	K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.