Residual stress homogenization of SiCP/Al composites with thermal vibration coupling.

Autor:	Wu, Qiong1 (AUTHOR), Miao, Wei-shou1 (AUTHOR), Gao, Han-jun1 (AUTHOR), Zhang, Yi-du1 (AUTHOR), Xie, Dong-jian1 (AUTHOR), Yang, Min1,2 (AUTHOR) minyang.ndt@buaa.edu.cn
Zdroj:	International Journal of Advanced Manufacturing Technology. Jan2021, Vol. 112 Issue 5/6, p1691-1703. 13p. 3 Color Photographs, 2 Diagrams, 1 Chart, 5 Graphs.
Databáze:	Academic Search Ultimate
Externí odkaz:	Zobrazit plný text záznamu Plný text ve formátu HTML
Nepřihlášeným uživatelům se plný text nezobrazuje	K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.