Application of AlMgGaLi foil for joining copper to SiCp/Al-MMCs for high-temperature and high-power electronics.

Autor:	Chen, Biqiang1,2 (AUTHOR) chenbiqiang20@163.com, Chen, Zhong2 (AUTHOR), Du, Zehui2 (AUTHOR), Zhang, Guifeng1 (AUTHOR) gfzhang@mail.xjtu.edu.cn
Zdroj:	Applied Physics A: Materials Science & Processing. Aug2019, Vol. 125 Issue 8, pN.PAG-N.PAG. 1p. 5 Diagrams, 1 Chart, 3 Graphs.
Databáze:	Academic Search Ultimate
Externí odkaz:	Zobrazit plný text záznamu Plný text ve formátu HTML
Nepřihlášeným uživatelům se plný text nezobrazuje	K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.