Bonding Energy of Silicon and Sapphire Wafers at Elevated Temperatures of Joining.

Autor:	Tyschenko, I. E.1 (AUTHOR) tys@isp.nsc.ru, Zhanaev, E. D.1 (AUTHOR), Popov, V. P.1 (AUTHOR)
Zdroj:	Semiconductors. Jan2019, Vol. 53 Issue 1, p60-64. 5p.
Databáze:	Academic Search Ultimate
Externí odkaz:	Zobrazit plný text záznamu Plný text ve formátu HTML
Nepřihlášeným uživatelům se plný text nezobrazuje	K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.