Effects of the Encapsulating Resin on the Junction Temperature of the QFN16 and QFN32 Electronic Packages Subjected to Free Convection.

Autor:	Baïri, Abderrahmane1 (AUTHOR) abairi@u-paris10.fr, Haddad, Oriana1 (AUTHOR), Guinart, Jean-Pascal1 (AUTHOR), Adeyeye, Kemi2 (AUTHOR), Alilat, Nacim1 (AUTHOR)
Zdroj:	Heat Transfer Engineering. 2018, Vol. 39 Issue 4, p353-358. 6p. 1 Diagram, 4 Graphs.
Databáze:	Academic Search Ultimate
Externí odkaz:	Zobrazit plný text záznamu Plný text ve formátu HTML
Nepřihlášeným uživatelům se plný text nezobrazuje	K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.