Microstructure and mechanical properties of lead free Sn3Ag0.5Cu-xBi in BGA package
Autor: | Hui-Min Wu, 吳惠敏 |
---|---|
Rok vydání: | 2006 |
Druh dokumentu: | 學位論文 ; thesis |
Popis: | 94 |
Databáze: | Networked Digital Library of Theses & Dissertations |
Externí odkaz: |