In-situ delamination detection in multi-layered semiconductor packages

Autor:	Walter, T., Khatibi, G., Betzwar Kotas, A., Kretschy, N.
Zdroj:	In Microelectronics Reliability November 2023 150
Databáze:	ScienceDirect
Externí odkaz:	Zobrazit plný text záznamu Full Text from ScienceDirect