Power cycling testing and FE modelling focussed on Al wire bond fatigue in high power IGBT modules

Autor: Schilling, O., Schäfer, M., Mainka, K., Thoben, M., Sauerland, F.
Zdroj: In Microelectronics Reliability September-October 2012 52(9-10):2347-2352
Databáze: ScienceDirect
Pro tento záznam nejsou dostupné žádné jednotky.