Power cycling testing and FE modelling focussed on Al wire bond fatigue in high power IGBT modules
Autor: | Schilling, O., Schäfer, M., Mainka, K., Thoben, M., Sauerland, F. |
---|---|
Zdroj: | In Microelectronics Reliability September-October 2012 52(9-10):2347-2352 |
Databáze: | ScienceDirect |
Externí odkaz: |
Pro tento záznam nejsou dostupné žádné jednotky.