Dissolution of a copper wire during a hot-dipping process using a SnCu 1 lead-free solder: Raztapljanje bakrene žice med vročim omakanjem pri uporabi spajke brez svinca SnCu 1
| Autor: | Klančnik, Grega, Medved, Jože, Steiner Petrovič, Darja |
|---|---|
| Jazyk: | angličtina |
| Rok vydání: | 2013 |
| Zdroj: | Materiali in tehnologije |
| Databáze: | OpenAIRE |
| Externí odkaz: |
|