Highly reliable copper dual-damascene interconnects with self-formed MnSixOy barrier layer
| Autor: | Usui, Takamasa, Nasu, Hayato, Takahashi, Shingo, Shimizu, Noriyoshi, Nishikawa, T., Yoshimaru, Masaki, Shibata, Hideki, Wada, Makoto, Koike, Junichi |
|---|---|
| Jazyk: | angličtina |
| Rok vydání: | 2006 |
| Předmět: | |
| Zdroj: | IEEE transactions on electron devices. 53(10):2492-2499 |
| ISSN: | 0018-9383 |
| Databáze: | OpenAIRE |
| Externí odkaz: |
|