H2020 European project STREAMS: general overview

Autor: Perceval Coudrain, Luc G. Fréchette, Matthias Keller, Y. Manoli, L-M. Collin, A. Royer, G. Savelli, S. Billat, Jean-Philippe Colonna, Jérôme Barrau
Přispěvatelé: Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information (CEA-LETI), Direction de Recherche Technologique (CEA) (DRT (CEA)), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA), Centre d'Applications et de Recherches en TELédétection [Sherbrooke] (CARTEL), Département de géomatique appliquée [Sherbrooke] (UdeS), Université de Sherbrooke (UdeS)-Université de Sherbrooke (UdeS), STMicroelectronics, Laboratoire Nanotechnologies Nanosystèmes (LN2 ), Université Grenoble Alpes [2016-2019] (UGA [2016-2019])-École Centrale de Lyon (ECL), Université de Lyon-Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées de Lyon (INSA Lyon), Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université de Sherbrooke (UdeS)-École supérieure de Chimie Physique Electronique de Lyon (CPE)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), Institut Interdisciplinaire d'Innovation Technologique [Sherbrooke] (3IT), Université de Sherbrooke (UdeS), Université de Sherbrooke (UdeS)-École Centrale de Lyon (ECL), Université de Lyon-Université de Lyon-École Supérieure de Chimie Physique Électronique de Lyon (CPE)-Institut National des Sciences Appliquées de Lyon (INSA Lyon), Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université Grenoble Alpes [2016-2019] (UGA [2016-2019])
Rok vydání: 2018
Předmět:
Zdroj: 2018 24rd International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC)
2018 24rd International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC), Sep 2018, Stockholm, Sweden. pp.1-5, ⟨10.1109/THERMINIC.2018.8593310⟩
DOI: 10.1109/therminic.2018.8593310
Popis: Thermal dissipation is a major issue in microelectronics, especially for 3D circuits where the dense stacking of thin silicon layers leads to a significant increase of heat densities. In this context the H2020 European project STREAMS develops active cooling thermal management solutions for silicon interposers. The project focuses on three functionalities: versatile microfluidic actuation, precise thermal mapping, and thermal energy harvesting. The integration of those three functionalities on a silicon interposer is described with first the front-side integration of the thermoelectric functionalities and then a backside integration of the micro-channels embedding self-adaptive fins and valves. The third part presents the trade-off that had to be made between harvested energy and cooling efficiency during the integration of the different functionalities.
Databáze: OpenAIRE