Shaping circuit environment to face the thermal challenge Innovative technologies from low to high power electronics

Autor: R. Prieto, Pascal Vivet, Jean Michailos, G. Savelli, Louis-Michel Collin, Jean-Philippe Colonna, H. Beckrich-Ros, Montse Vilarrubí, Julie Widiez, Perceval Coudrain, Luc G. Fréchette, K. Triantopoulos, M. Shirazi, Jérôme Barrau, Kremena Vladimirova, Q. Struss, Hassan Azarkish, Gerard Laguna
Přispěvatelé: STMicroelectronics, Laboratoire Nanotechnologies Nanosystèmes (LN2 ), Université Grenoble Alpes [2016-2019] (UGA [2016-2019])-École Centrale de Lyon (ECL), Université de Lyon-Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées de Lyon (INSA Lyon), Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université de Sherbrooke (UdeS)-École supérieure de Chimie Physique Electronique de Lyon (CPE)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), Institut Interdisciplinaire d'Innovation Technologique [Sherbrooke] (3IT), Université de Sherbrooke (UdeS), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information (CEA-LETI), Direction de Recherche Technologique (CEA) (DRT (CEA)), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA), Université de Sherbrooke (UdeS)-École Centrale de Lyon (ECL), Université de Lyon-Université de Lyon-École Supérieure de Chimie Physique Électronique de Lyon (CPE)-Institut National des Sciences Appliquées de Lyon (INSA Lyon), Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université Grenoble Alpes [2016-2019] (UGA [2016-2019])
Jazyk: angličtina
Rok vydání: 2018
Předmět:
Zdroj: 2018 IEEE Symposium on VLSI Technology
2018 IEEE Symposium on VLSI Technology, Jun 2018, Honolulu, France. pp.15-16, ⟨10.1109/VLSIT.2018.8510677⟩
DOI: 10.1109/VLSIT.2018.8510677⟩
Popis: This paper describes evolutions of circuit environment to face an ever-increasing thermal challenge, from early design stage down to the final package. To illustrate this critical concern we give a portrayal of innovative technologies and concepts studied for efficient thermal management from low to high power electronics, with an emphasis on hot spot management.
Databáze: OpenAIRE