Autor:	Jirasak Ji, Warut Pannakkong, Jirachai Buddhakulsomsiri
Rok vydání:	2023
Předmět:	Biomaterials Mechanics of Materials Modeling and Simulation Electrical and Electronic Engineering Computer Science Applications
Zdroj:	Computers, Materials & Continua. 75:3643-3656
ISSN:	1546-2226
DOI:	10.32604/cmc.2023.037507
Databáze:	OpenAIRE
Externí odkaz:	https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::d6da029768b3d6ae0ad901406c670f8e https://doi.org/10.32604/cmc.2023.037507 Zobrazit plný text záznamu