Curtaining-Free Top-Down TEM Lamella Preparation from a Cutting Edge Integrated Circuit
Autor: | Martin Petrenec, Jozef Vincenc Oboňa, Andrey Denisyuk, Tomáš Hrnčíř, Jan Michalička |
---|---|
Rok vydání: | 2016 |
Předmět: | |
Zdroj: | Microscopy and Microanalysis. 22:196-197 |
ISSN: | 1435-8115 1431-9276 |
Databáze: | OpenAIRE |
Externí odkaz: |