Backside Failure Analysis of IGBT power devices assembled in STPAK

Autor:	E. Vitanza, C. Realmuto, M. La Marca, L. Torrisi
Rok vydání:	2023
Zdroj:	2023 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS).
DOI:	10.1109/irps48203.2023.10117973
Databáze:	OpenAIRE
Externí odkaz:	https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::41ef8e45f3111870f3cc73c92ebff427 https://doi.org/10.1109/irps48203.2023.10117973 Zobrazit plný text záznamu