Autor:	D. Tanaka, K. Yuki., N. Unno, K. Yuki, T. Ide, T. Ogushi, M. Murakami
Rok vydání:	2023
Zdroj:	2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP).
Databáze:	OpenAIRE
Externí odkaz:	https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::41c5717abbfdf2f81576daf2bbee9f36 https://doi.org/10.23919/icep58572.2023.10129648 Zobrazit plný text záznamu