Effects of 3D discrete soil nail inclusion on pull-out, with implications for design

Autor: S-A Tan, Chi-Hang Lee, G. R. Dasari
Rok vydání: 2005
Předmět:
Zdroj: Proceedings of the Institution of Civil Engineers - Ground Improvement. 9:119-125
ISSN: 1755-0769
1755-0750
Popis: To reduce computational requirements, soil nail systems are usually modelled in finite elements as plane-strain models in which discrete nails are ‘smeared’ as continuous plates. The interaction of adjacent nails across horizontal spacing is assumed to be perfect. Intuitively, the interaction decreases as the spacing increases. A 3D study using a numerical pull-out model attempts to quantify the effect of various parameters on this effect, and hence provides guidelines for the zones of influence of nails according to finite element analysis. The guidelines provide an insight into the extent to which 2D plane-strain analysis is acceptable. The results are compared with numerical analyses from a single-row soil nail problem, and with case histories, to indicate the validity of the guidelines. Pour réduire les calculs, les systèmes de cloutage de sol sont généralement modélisés en éléments finis sous forme de modèles plan-déformation dans lesquels des clous discrets sont ‘étalés’ en plaques continues. L'interaction des clous adjacents à travers un espacement horizontal est supposée parfaite. Cependant, de manière intuitive, l'interaction diminue à mesure que l'espacement augmente. Une étude tridimensionnelle utilisant un modèle numérique d'arrachage tente de quantifier l'effet des divers paramè tres sur cet effet et, de là, de donner des lignes directrices pour les zones d'influence des clous selon les analyses d'éléments finis. Les directives donnent un aperçu de la mesure dans laquelle l'analyse bidimensionnelle plan-déformation est acceptable. Nous comparons les résultats avec les analyses numériques effectuées sur un problème de clous de sol àun seul rang ainsi qu'avec des études de cas, pour indiquer la validité de ces directives.
Databáze: OpenAIRE