Discharge frequency and reagents choice effects on robustness of silicon nitride (Si3N4) thin layers deposited by PECVD (Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition)
Centre de Mise en Forme des Matériaux (CEMEF), MINES ParisTech - École nationale supérieure des mines de Paris, Université Paris sciences et lettres (PSL)-Université Paris sciences et lettres (PSL)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)