Autor:	刘文林, 宋玉琢, 魏文菲, 吕强, 徐建, 陈明祥, 黄大勇
Zdroj:	Electronic Components & Materials; mai2024, Vol. 43 Issue 5, p612-616, 5p
Databáze:	Complementary Index
Externí odkaz:	Zobrazit plný text záznamu