IC 铜布线抛光及后清洗中缓蚀剂BTA 吸附及去除的研究进展.

Autor: 王静, 高宝红, 刘世桐, 吴彤熙, 檀柏梅
Předmět:
Zdroj: Electroplating & Finishing; 2022, Vol. 41 Issue 3, p203-210, 8p
Databáze: Complementary Index