Autor: |
Jin X; INRS Énergie, Matériaux et Télécommunications, 1650 Blvd Lionel Boulet, J3X 1S2, Varennes, QC, Canada., Cerea A; Istituto Italiano di Tecnologia, via Morego 30, 16163, Genova, Italy.; Dipartimento di Informatica, Bioingegneria, Robotica e Ingegneria dei Sistemi (DIBRIS), Università degli Studi di Genova, via Balbi 5, 16126, Genova, Italy., Messina GC; Istituto Italiano di Tecnologia, via Morego 30, 16163, Genova, Italy., Rovere A; INRS Énergie, Matériaux et Télécommunications, 1650 Blvd Lionel Boulet, J3X 1S2, Varennes, QC, Canada., Piccoli R; INRS Énergie, Matériaux et Télécommunications, 1650 Blvd Lionel Boulet, J3X 1S2, Varennes, QC, Canada., De Donato F; Istituto Italiano di Tecnologia, via Morego 30, 16163, Genova, Italy., Palazon F; Istituto Italiano di Tecnologia, via Morego 30, 16163, Genova, Italy., Perucchi A; Elettra - Sincrotrone Trieste S.C.p.A, AREA Science Park, S.S. 14 km163.5, Trieste, 34149, Italy., Di Pietro P; Elettra - Sincrotrone Trieste S.C.p.A, AREA Science Park, S.S. 14 km163.5, Trieste, 34149, Italy., Morandotti R; INRS Énergie, Matériaux et Télécommunications, 1650 Blvd Lionel Boulet, J3X 1S2, Varennes, QC, Canada.; National Research University of Information Technologies, Mechanics and Optics, 199034, Saint Petersburg, Russia.; Institute of Fundamental and Frontier Sciences, University of Electronic Science and Technology of China, Chengdu, Sichuan, 610054, China., Lupi S; CNR-IOM and Dipartimento di Fisica, Università di Roma 'La Sapienza', Piazzale A. Moro 2, Roma, I-00185, Italy., De Angelis F; Istituto Italiano di Tecnologia, via Morego 30, 16163, Genova, Italy., Prato M; Istituto Italiano di Tecnologia, via Morego 30, 16163, Genova, Italy., Toma A; Istituto Italiano di Tecnologia, via Morego 30, 16163, Genova, Italy. andrea.toma@iit.it., Razzari L; INRS Énergie, Matériaux et Télécommunications, 1650 Blvd Lionel Boulet, J3X 1S2, Varennes, QC, Canada. razzari@emt.inrs.ca. |