Fixed Abrasive Diamond Wire Saw Slicing of Single-Crystal Silicon Carbide Wafers.

Autor:	Hardin, Craig W.1 (AUTHOR), Qu, Jun2 (AUTHOR), Shih, Albert J.3 (AUTHOR) shiha@umich.edu
Zdroj:	Materials & Manufacturing Processes. Mar2004, Vol. 19 Issue 2, p355-367. 13p. 4 Black and White Photographs, 1 Diagram, 1 Chart, 2 Graphs.
Databáze:	Business Source Ultimate
Externí odkaz:	Zobrazit plný text záznamu Plný text ve formátu HTML
Nepřihlášeným uživatelům se plný text nezobrazuje	K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.