Predicting Wafer-Level Package Reliability Life Using Mixed Supervised and Unsupervised Machine Learning Algorithms.

Autor:	Su, Qing-Hua1 (AUTHOR) 0967356474shq@gmail.com, Chiang, Kuo-Ning1 (AUTHOR) knchiang@pme.nthu.edu.tw
Zdroj:	Materials (1996-1944). Jun2022, Vol. 15 Issue 11, p3897-3897. 14p.
Databáze:	Academic Search Ultimate
Externí odkaz:	Zobrazit plný text záznamu Plný text ve formátu HTML
Nepřihlášeným uživatelům se plný text nezobrazuje	K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.