Zobrazeno 1 - 10
of 87
pro vyhledávání: '"van Zeijl, H."'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
WO 2014107108 (A1)
The invention relates to vias for three dimensional (3D) stacking, packaging and heterogeneous integration of semi-conductor layers and wafers. In particular, the invention relates to a process for the manufacture of a via, to a via, to a 3D circuit
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=narcis______::1eeab10780949ee5990b145a870352ed
http://resolver.tudelft.nl/uuid:e19b1fa2-9500-40a9-bf35-4501e319ab56
http://resolver.tudelft.nl/uuid:e19b1fa2-9500-40a9-bf35-4501e319ab56
Publikováno v:
ICSHM 2013: Proceedings of the 4th International Conference on Self-Healing Materials, Ghent, Belgium, 16-20 June 2013
In this work, we investigate the formation of self-healing systems that are able to recover more than once more than one (mechanical or other physical) functionality. To this aim composites were created consisting of a polysulfide thermoset rubber ma
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=narcis______::7ccbb4937949b03994c65eda3ba9cd08
http://resolver.tudelft.nl/uuid:36d9434e-1efa-4ad2-8990-78673b7794d3
http://resolver.tudelft.nl/uuid:36d9434e-1efa-4ad2-8990-78673b7794d3
Autor:
Vollebregt, S., Alfano, B., Ricciardella, F., Giesbers, A. J. M., Grachova, Y., van Zeijl, H. W., Polichetti, T., Sarro, P. M.
Publikováno v:
2016 IEEE 29th International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS); 1/1/2016, p17-20, 4p
Publikováno v:
2016 17th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation & Experiments in Microelectronics & Microsystems (EuroSimE); 2016, p1-6, 6p
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.