Zobrazeno 1 - 4
of 4
pro vyhledávání: '"trace oxygen content"'
Publikováno v:
Crystals, Vol 11, Iss 6, p 601 (2021)
The Au-20Sn solder is widely used in the packaging of high-end electronic products, and the requirement on the reliability of the solder joints is more and more strict with a continuous increase in the performance of the package products. As the oxyg
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/91075d70e0a64104956f7b64fbbafc80
Publikováno v:
Crystals
Volume 11
Issue 6
Crystals, Vol 11, Iss 601, p 601 (2021)
Volume 11
Issue 6
Crystals, Vol 11, Iss 601, p 601 (2021)
The Au-20Sn solder is widely used in the packaging of high-end electronic products, and the requirement on the reliability of the solder joints is more and more strict with a continuous increase in the performance of the package products. As the oxyg
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::4d775b0bcb6b05686e69ad4c23d18a26
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.