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pro vyhledávání: '"tolerance fautes"'
Autor:
Achouri, N.
La miniaturisation et l'intégration de plus en plus accrue des composants électroniques dans les puces ont pour conséquence la chute de la fiabilité, tant au niveau de la production que pendant le fonctionnement normal du système. Les mémoires
Externí odkaz:
http://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00006342
http://tel.archives-ouvertes.fr/docs/00/04/69/05/PDF/tel-00006342.pdf
http://tel.archives-ouvertes.fr/docs/00/04/69/05/PDF/tel-00006342.pdf
Autor:
Achouri, N.L.
Scaling down and integrating more and more electronic components in the chips lead to a significant decrease of the reliability in both production and normal operating mode of the system. Memories that occupy up to 80% of the total area of a System o
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od_______166::7cdfe95728fdf9757996e48844abef46
https://theses.hal.science/tel-00006342
https://theses.hal.science/tel-00006342
Autor:
Nicolescu, B.
Cette thèse est consacrée à l'étude d'une méthodologie logicielle pour la détection d'erreurs induites par l'environnement radiatif : le phénomène dit SEU ou upset qui se traduit par le basculement intempestif du contenu d'un élément mémoi
Externí odkaz:
http://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00002944
http://tel.archives-ouvertes.fr/docs/00/04/53/85/PDF/tel-00002944.pdf
http://tel.archives-ouvertes.fr/docs/00/04/53/85/PDF/tel-00002944.pdf
Autor:
Nicolescu, B.
Publikováno v:
Autre [cs.OH]. Institut National Polytechnique de Grenoble-INPG, 2002. Français
This thesis is devoted to the study of a software methodology for detection of the errors induced by the radioactive environment: the SEU phenomenon, also called upset - which may modify the content of memory elements as the result of the silicon ion
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=dedup_wf_001::c24ca860b6888a15142785ac1f4a205d
https://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00002944/file/tel-00002944.pdf
https://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00002944/file/tel-00002944.pdf