Zobrazeno 1 - 10
of 464
pro vyhledávání: '"tlp bonding"'
Autor:
Jin, Haibin a, 1, Wang, Jianhao a, b, ⁎⁎, 1, Yao, Yuyuan b, Wang, Shuiqing a, Shen, Yu-An c, ⁎
Publikováno v:
In Materials Science in Semiconductor Processing January 2025 185
Publikováno v:
Micromachines, Vol 15, Iss 8, p 935 (2024)
This paper introduces a cost-effective, high-performance approach to achieving wafer level vacuum packaging (WLVP) for MEMS-based uncooled infrared sensors. Reliable and hermetic packages for MEMS devices are achieved using a cap wafer that is formed
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/f8d459bea3334d2e973e3431e630d499
Autor:
Johannes L. Otto, Lukas M. Sauer, Malte Brink, Thorge Schaum, Lars A. Lingnau, Marina Macias Barrientos, Frank Walther
Publikováno v:
Materials & Design, Vol 235, Iss , Pp 112401- (2023)
Nickel-based filler metals are frequently used in high temperature vacuum diffusion brazing for austenitic stainless-steel joints when components are subjected to high static or dynamic loads, corrosive environments and elevated temperatures. Due to
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/0032b447f18142c7af9af5a6c1bf5f8e
Publikováno v:
Journal of Materials Research and Technology, Vol 18, Iss , Pp 4762-4774 (2022)
In this research, vacuum transient liquid phase bonding of Inconel 939 superalloy was performed using an amorphous Ni–Cr–Fe–Si–B filler alloy at different temperatures from 1060 °C to 1180 °C, and the microstructure and mechanical propertie
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/cad08203bb294e7e9d6824f147f9e804
The transient liquid phase bonding process has long been dealt with as a pure diffusion process at the joint interface, that is, as a mass phenomenon. In spite of the advances in the application of this technique to bond complex engineering alloys, t
Externí odkaz:
http://hdl.handle.net/10454/19148
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Journal of Materials Research and Technology, Vol 11, Iss , Pp 1583-1593 (2021)
A new 70Mn–25Ni–5Cr (wt. %) filler with no traditional melting-point depressants (MPDs) of Si/B was used for transient liquid phase (TLP) bonding a directionally solidified (DS) superalloy based on Ni3Al intermetallic compound (IMC) at 1150 °C,
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/16488f22dc33432da91f6d02717bfea4
Publikováno v:
Journal of Advanced Materials in Engineering, Vol 39, Iss 2, Pp 65-80 (2020)
In this research, the effect of temperature and time on the properties of AISI420/SAF2507 dissimilar joint produced by transient liquid phase bonding process was investigated. A BNi-2 interlayer with 25 μm thickness was inserted between two dissimil
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/6a952a5e9bf64613ba251e73a2a32060
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.