Zobrazeno 1 - 10
of 133
pro vyhledávání: '"through glass via (TGV)"'
Publikováno v:
Journal of Materials Research and Technology, Vol 31, Iss , Pp 1008-1016 (2024)
The microstructure and uniformity of Cu metallization in the through glass via (TGV) structure were investigated through electron backscatter diffraction (EBSD) analysis system and finite element analysis (FEA) method. Two different direct current (D
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/eb2e37cf08c74f63a181f6f7fd708b4d
Autor:
Chang, Yu-Hsun a, Lin, Yu-Ming a, Lee, Cheng-Yu a, Hsu, Pei-Chia a, Chen, Chih-Ming b, ⁎, Ho, Cheng-En a, ⁎⁎
Publikováno v:
In Journal of Materials Research and Technology July-August 2024 31:1008-1016
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
In Microelectronics Journal September 2020 103
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.