Zobrazeno 1 - 10
of 3 065
pro vyhledávání: '"thermal resistance (Rth)"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
IEEE Access, Vol 12, Pp 105878-105886 (2024)
For improving thermal characteristics and on-current ( $I_{\mathrm {ON}}$ ) in vertically stacked nanosheet field-effect transistor (NSFET), the effect of parasitic channel height ( $H_{\mathrm {parasitic}}$ ) on thermal and electrical characteristic
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/559ab63ee12e4e3f99e059d2247bd207
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Li, Yifan1 (AUTHOR) yifan100zixuan@163.com, Wang, Tianyu1 (AUTHOR) 15222152405@163.com, Wang, Zhipeng2 (AUTHOR) wangzp100zp@163.com, Zhu, Congzhe1 (AUTHOR) zhucongzhe1124@163.com, Yang, Junlan1 (AUTHOR) yjlfg@163.com, Yang, Bin1 (AUTHOR) yjlfg@163.com
Publikováno v:
Energies (19961073). Nov2024, Vol. 17 Issue 21, p5301. 18p.
Autor:
Sae Le Darakorn, Lee Teck Sim
Publikováno v:
2010 34th IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium (IEMT).
The trend for package size shrinkage has created challenges to thermal performance while improving the cost performance. When TO package size shrink by minimizing the leadframe copper usage, challenges in package warpage and thermal contact become gr
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::482f4be7aa6c198989df1df9caf7106a
https://doi.org/10.1109/iemt.2010.5746706
https://doi.org/10.1109/iemt.2010.5746706
Autor:
Darakorn Sae Le, Lee Teck Sim
Publikováno v:
2009 11th Electronics Packaging Technology Conference.
The trend for package size shrinkage has created challenges to thermal performance while improving the cost performance. When TO package size shrink by minimizing the leadframe copper usage, challenges in package warpage and thermal contact become gr
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::e3328489d4d9a483fc6f2ddec544c483
https://doi.org/10.1109/eptc.2009.5416471
https://doi.org/10.1109/eptc.2009.5416471
Autor:
de Vries, Hendrikus, Krabbenborg, B.H.
Publikováno v:
FOM Werkgemeenschap Halfgeleiders 1993
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=narcis______::fb1710a99a16cac70fbf834a6fff0f43
https://research.utwente.nl/en/publications/determination-of-the-thermal-resistance-rth-from-bjts-with-iccap(ab18c86e-7548-4eed-9b6b-3b7b04cb6c0f).html
https://research.utwente.nl/en/publications/determination-of-the-thermal-resistance-rth-from-bjts-with-iccap(ab18c86e-7548-4eed-9b6b-3b7b04cb6c0f).html
Conference
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.