Zobrazeno 1 - 10
of 22
pro vyhledávání: '"thermal fatigue properties"'
Publikováno v:
Cailiao Baohu, Vol 55, Iss 7, Pp 43-48 (2022)
In order to define more accurately the application range of Amperit 415 and Amperit 421, which are commonly used raw materials for the thermal spray adhesive layer, two kinds of thermal barrier coatings (with the same ceramic layer and a different ad
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/b4d48d97310b403dacac593e9336c174
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
11th Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics. 3(4):139-144
It applied to power module solder joint using the Sn-low In system alloy, the heat-cycle test was carried out, and the thermal fatigue property was evaluated from the progress length of a crack. As a result, we investigated microstructure for Sn-In-A
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=jairo_______::72bce083d42b9caef2824012d44ef224
http://hdl.handle.net/2115/943
http://hdl.handle.net/2115/943