Zobrazeno 1 - 10
of 61 029
pro vyhledávání: '"temperature curve"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Li, Bo-yang1,2 (AUTHOR), Lin, Shi-you1,2 (AUTHOR) linsy1111@foxmail.com, Chen, Li-sha1,2 (AUTHOR), Zhao, Ming-yuan1,2 (AUTHOR)
Publikováno v:
Symmetry (20738994). Mar2023, Vol. 15 Issue 3, p661. 11p.
Publikováno v:
In Applied Thermal Engineering 5 January 2024 236 Part A
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
In Results in Engineering March 2023 17
Publikováno v:
Energy Reports, Vol 7, Iss , Pp 772-782 (2021)
The current SMT reflow soldering process usually adopts experimental methods to predict the temperature curve, and the disadvantages of high cost and low efficiency are urgent problems. In view of the high heat capacity and poor wetting of the produc
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/b30a78545f134e20b45ba96cd9156091
Autor:
Alberti, Matthias, Fürsich, Franz T., Pandey, Dhirendra K., Mukherjee, Debahuti, Andersen, Nils, Garbe-Schönberg, Dieter
Publikováno v:
In Global and Planetary Change May 2022 212
Publikováno v:
Symmetry, Vol 15, Iss 3, p 661 (2023)
Soldering in a reflow oven is an important and efficient technical means to produce integrated circuit boards. The key to the quality of integrated circuit boards lies in the furnace temperature curve. In this paper, Newton’s law of cooling is used
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/af040d690de44039b85b47b819c72e93
Publikováno v:
IEEE Access, Vol 9, Pp 141876-141889 (2021)
In order to use mechanism model analysis instead of experimental test to control and adjust the temperature and oven temperature curve of each part of the integrated circuit board reflow oven to make it meet the process requirements, a fitting algori
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/954d320a4ebd4dc6862db5812c2ba13e
Autor:
Martínez-Jiménez, M.1 (AUTHOR) mmartinezj@ugto.mx, Benavides, A. L.1 (AUTHOR) albenavides@ugto.mx
Publikováno v:
Journal of Chemical Physics. 9/14/2022, Vol. 157 Issue 10, p1-10. 10p.