Zobrazeno 1 - 10
of 429
pro vyhledávání: '"temperature aging"'
Publikováno v:
In Structures January 2025 71
Publikováno v:
Journal of Materials Research and Technology, Vol 26, Iss , Pp 2122-2139 (2023)
The stability of microstructure and mechanical properties of 9Cr heat resistant steel under high temperature and long term service conditions has been a hot issue of great interest. In the present study, the relationships between microstructure and m
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/a7b07b423584453f9e0e622b93e77f4d
Publikováno v:
Case Studies in Chemical and Environmental Engineering, Vol 11, Iss , Pp 101033- (2025)
The degradation resistance growth of anode ceramic materials with the possibility of maintaining the stability of electrochemical and thermal conductivity properties under conditions of long-term high-temperature operation is one of the key direction
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/e9f1bfcde97643f3881056a0554d3f13
Autor:
YE Zhenzhen, CHEN Xinqi, ZHANG Shuting, WANG Jian, CUI Chaojie, ZHANG Gang, ZHANG Lei, QIAN Luming, JIN Ying, QIAN Weizhong
Publikováno v:
发电技术, Vol 44, Iss 2, Pp 213-220 (2023)
The long period operation at 45 ℃ and 3 V of the mesoporous carbon-ionic liquid-carbon covered aluminum foam based electrical double layer capacitor was studied. The composite electrode sheet was formed by embedding mesoporous carbon with carbon-co
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/f1b98fafa8864c7b99e1330b0f2076df
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Cailiao gongcheng, Vol 50, Iss 9, Pp 169-176 (2022)
620 ℃ thermal aging was carried out on full Cu3Sn solder joints for various duration, the microstructure evolution of solder joints were investigated. The mechanical properties of solder joints after aging were characterized by nano indentation tes
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/edf4d4612f6b405eb6ae4881e7532ea3
Autor:
Rafael I Shakirzyanov, Daryn B Borgekov, Yuriy A Garanin, Artem L Kozlovskiy, Natalia O Volodina, Dmitriy I Shlimas, Maxim V Zdorovets
Publikováno v:
Materials Research Express, Vol 11, Iss 7, p 075507 (2024)
In modern materials science, a considerable amount of research is focused on obtaining new ceramic materials to create efficient functional elements. Acquiring highly efficient and stable ceramic catalysts for alternative energy is an important task
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/6c894b72a8e84a83baa83601846ed504
Autor:
Jian Wang, Zhiwei Fu, Huanhuan Zhao, Zhiqiang Li, Dezhi Ma, Chao Yang, Zhiyuan He, Xiaotong Guo, Xiaofeng Yang, Si Chen, Linhua Liu, Jia‐Yue Yang
Publikováno v:
Advanced Materials Interfaces, Vol 10, Iss 4, Pp n/a-n/a (2023)
Abstract Thermal interface materials (TIM) represented by submicron silver adhesive provide a promising solution for ultra‐high heat dissipation in chip integration. However, it is difficult to accurately characterize the thermal performance of sub
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/739e893214ea4e1bb30c3acda7e60936
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.