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pro vyhledávání: '"system-inpackage (SiP)"'
Autor:
Kerzerho, Vincent
Une nouvelle méthode de test pour les convertisseurs ADC et DAC embarqués dans un système complexe a été développée en prenant en compte les nouvelles contraintes affectant le test. Ces contraintes, dues aux tendances de design de systèmes, s
Autor:
N. F. de Rooij, Shih-Wei Lee, Danick Briand, Christofer Hierold, Terunobu Akiyama, Cosmin Roman, R. Gueye
A System-in-Package (SiP) concept for the 3D-integration of a Single Wall Carbon Nanotube (SWCNT) resonator with its CMOS driving electronics is presented. The key element of this advanced SiP is the monolithic 3D-integration of the MEMS with the CMO
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::b4cf97e0d2bd5fdd0e02cad7b3c96a6f
https://infoscience.epfl.ch/record/196616
https://infoscience.epfl.ch/record/196616