Zobrazeno 1 - 10
of 434
pro vyhledávání: '"surface mounting"'
Autor:
Qu, Songtao, Shi, Qingyu
Publikováno v:
Soldering & Surface Mount Technology, 2023, Vol. 35, Issue 4, pp. 231-243.
Externí odkaz:
http://www.emeraldinsight.com/doi/10.1108/SSMT-01-2023-0003
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
IEEE Access, Vol 9, Pp 141876-141889 (2021)
In order to use mechanism model analysis instead of experimental test to control and adjust the temperature and oven temperature curve of each part of the integrated circuit board reflow oven to make it meet the process requirements, a fitting algori
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/954d320a4ebd4dc6862db5812c2ba13e
Publikováno v:
Assembly Automation, 2019, Vol. 40, Issue 2, pp. 335-343.
Externí odkaz:
http://www.emeraldinsight.com/doi/10.1108/AA-06-2019-0108
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Miao Cai, Yonghu Liang, Minghui Yun, Xuan-You Chen, Haidong Yan, Zhaozhe Yu, Daoguo Yang, Guoqi Zhang
Publikováno v:
IEEE Access, Vol 7, Pp 27106-27114 (2019)
A novel silicone rubber elastic key (SREK) is proposed in this paper for surface mounting technology (SMT) applications. Effects of thermal reflowing stress on the mechanical properties of SMT-SREKs are investigated. The manufactured SMT-SREKs, which
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/d1e5a683bdbb4cb89d11bb6e0283ad83
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Models of printed boards for solderless mounting of electronic components by foil perforation method
Autor:
Yefimenko A. A., Paliukh B. P.
Publikováno v:
Tekhnologiya i Konstruirovanie v Elektronnoi Apparature, Iss 4-5, Pp 3-9 (2017)
The paper presents models of printed circuit boards for an improved foil perforation method. The density of electrical connections of such printed circuit boards is estimated in comparison with circuit boards obtained using the methods of mounting in
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/a5c54c2f7f9440feba511cb93478c043