Zobrazeno 1 - 10
of 183
pro vyhledávání: '"sub-surface damage"'
Publikováno v:
Journal of Materials Research and Technology, Vol 31, Iss , Pp 3790-3800 (2024)
In the semiconductor industry, where miniaturization is a key driver, mechanical properties of ultra-thin dies are increasingly important research topics. Sub-surface damage (SSD) is a common issue in wafer thinning processes, but there is a lack of
Externí odkaz:
https://doaj.org/article/aaa3f2c5eec042709c2318f2f3196f19
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Autor:
Zhong, Zhao-Wei
Publikováno v:
Microelectronics International, 2019, Vol. 36, Issue 4, pp. 150-159.
Externí odkaz:
http://www.emeraldinsight.com/doi/10.1108/MI-05-2019-0024
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.