Zobrazeno 1 - 10
of 401
pro vyhledávání: '"stress-strain simulation"'
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
In Journal of Applied Geophysics December 2017 147:10-15
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
Journal of Applied Geophysics. 147:10-15
The dynamic stress strain simulation is one of the several digital rock physics methods that calculate elastic property of digital rocks. Simulations for calculating P- and S-wave property of one digital rock includes one compressional simulation and
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::1212774e6ed70ac05ea3bf97d2558905
https://doi.org/10.1016/j.jappgeo.2017.10.008
https://doi.org/10.1016/j.jappgeo.2017.10.008
Publikováno v:
GEOPHYSICS. 82:MR163-MR174
We have developed a dynamic stress-strain simulation methodology to compute effective elasticity on digital rocks in a wide range of frequency based on the rotated staggered grid finite-difference method. The primary advantage of this simulator lies
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::4d72a54d4d35c96baad1eee6083c894d
https://doi.org/10.1190/geo2016-0556.1
https://doi.org/10.1190/geo2016-0556.1
Akademický článek
Tento výsledek nelze pro nepřihlášené uživatele zobrazit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.
Publikováno v:
2018 19th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT).
A three-dimensional finite element analysis model of BGA components was established. Using ANSYS, this model was subjected to stress-strain finite element simulation analysis under thermal-structure coupling conditions. The influence of temperature f
Externí odkaz:
https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::6e0a636f8653957187f1b7d3e73baf77
https://doi.org/10.1109/icept.2018.8480615
https://doi.org/10.1109/icept.2018.8480615